替代进口空间大掘金半导体细分行业

　　需求与政策双重推动，半导体产业加速向国内转移。我们认为政府的政策支持在集成电路产业的发展中起到决定作用；地区经济与集成电路发展密切相关；人力成本是产业链转移的主要动力；产业转移均由下游开始，能否实现技术突破是完成产业链转移的关键；半导体电子化学品材料会有较大进口替代需求。


　　半导体材料发展迅速，进口替代空间大。大尺寸硅片技术壁垒高，国内企业有待突破。目前国内每月使用300mm硅片约42万片，若加上研发测试等每月需用约50-55万片。


　　国内湿电子化学品技术进步较快，积极布局增量市场。湿电子化学品具有贮存有效期短和腐蚀性强等特点，不利于运输和保存，国内市场近几年增幅明显。以高纯试剂近几年复合增长率15%计算，预测2020国内高纯试剂市场可以达到73亿元，市场前景广阔。


　　靶材技术差距缩小，国内龙头率先打入核心产业链。当前高纯溅射靶材市场规模近100亿美元，我们预测未来 5 年，世界溅射靶材的市场规模将超过160亿美元，复合增长率可达到13%。


　　国产光刻胶自给率低，技术有待突破，进口替代空间大。国内光刻胶市场近年发展迅速，年增速在10%以上。以近五年平均增长率14%预测，到2020年国内半导体光刻胶市场将增长一倍达到128亿元。


　　CMP材料进口替代空间大，抛光液市场发展机会大。国内CMP材料市场增速明显高于国际市场，以复合增长率10%计算，预测到2020年国内CMP材料市场可以达到34.2亿元，约占全球市场的25%。


　　投资建议：


　　受下游半导体行业迅速发展和国内政策支持双重推动，与半导体产业相关的电子化学品材料国产化进程迅速加快；我们认为随着试剂纯化和运输技术的不断突破，湿电子化学品在短期内放量比较确定，建议重点关注国内龙头晶瑞股份，江化微；靶材是目前国内半导体材料最先打入半导体核心产业链的子行业，建议重点关注国内靶材龙头江丰电子；大尺寸硅片也是未来方面比较确定的一个领域，建议关注已经处于试产认证阶段先锋公司的上海新阳(300236,股吧)。此外，在光刻胶、CMP抛光垫领域，南大光电(300346,股吧)、鼎龙股份(300054,股吧)等有望率先技术突破，早日实现进口替代。(国金证券(600109,股吧))