晶圆制造代工领域是一个市场份额高度集中的领域,台积电占据垄断地位。
根据SEMI 数据显示 2015 年全球前 10 名厂商占据全球 91.7%的市场份额,台积电占比最大。根据台积电测算,其在全球半导体代工领域市场份额约56%,位居全球第一。
根据台积电2016年业务概况报告披露,台积电拥有449个活跃客户,并制造了9,275种不同类别产品并应用249种不同的技术工艺。客户中包括全球消费电子龙头苹果公司,中国芯片设计公司华为等。
根据著名的摩尔定律,当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。虽然摩尔定律只是一个经验观察并非为自然定律,但是反映了半导体行业制程工艺演化的速度。
业内通常按照每年制程尺寸缩小为之前水平的70%,两年则实现制程尺寸减半。
目前台积电的制程技术储备先进且全面,如下图所示在逻辑芯片(处理器)制造方面应用了体现带领摩尔定律前沿水平的10纳米制程,7纳米制程研发已计划在2017年进行试生产并预期在2018年投入量产。在逻辑芯片制程上,台积电的研发速度紧紧跟随摩尔定律。除了逻辑芯片外,其它类型的芯片其制程水平也均为世界领先水平。
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