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中国大陆将成全球第二大半导体设备市场
2017-10-16 来源：本站 浏览量：75
中国制造
彭丰运专栏
国际半导体产业协会（SEMI）发布调查报告预估今年全球半导体设备市场规模可达494亿美元，同比增长19.7%，再创纪录，同时其预估中国大陆明年将超越中国台湾成全球第二大市场，这将为中国创造提供发展基础。
在过去数年，中国台湾为全球最大的半导体设备市场，依靠全球最大半导体代工企业台积电、全球第二大手机芯片企业联发科、全球IC封测龙头日月光等企业的拉动保持了这一地位，不过这几年面临韩国和中国大陆的迅速发展带来的诸多挑战。
SEMI表示今年增长最快的将是韩国，其拥有全球前两大的DRA M芯片企业三星和SK海力士，这两家企业也是全球第一大、第四大NAND flash企业，在DRAM和NAND flash价格持续上涨的推动下，该国半导体销售额将同比暴增68.7%，达到129.7亿美元，将是它五年来首次超越中国台湾夺得全球半导体设备市场规模第一的位置。
中国日益重视科技创新，据国家统计局、科学技术部和财政部联合发布的《2016年全国科技经费投入统计公报》显示，2016年中国的研发经费投入总量达到15676.7亿元，仅次于美国位居全球第二；在投入强度（研发经费与国内生产总值之比）方面，2016年该比例达到2.11%，已超过欧盟15国2.08%的水平，缩短了与发达国家的水平，这将有助于中国在2020进入创新型国家行列。
正是在国家的创新战略规划下，中国大陆在2014年成立国家集成电路产业资金支持国内的半导体产业发展，自那时中国大陆的半导体产业开始呈现高速增长的势头，在IC设计、IC制造、IC封测等几个半导体行业均呈现高速增长势头。
综合有关数据，今年上半年中国台湾的半导体产业产值稍超中国大陆，不过在IC设计、IC封测方面中国大陆已超过中国台湾，仅有IC制造方面仍落后于中国台湾。
在IC设计方面，据CSIA发布的“2016年集成电路设计十大企业”中包括了华为海思、紫光展锐、汇顶科技等，拓墣产业研究所指华为海思、紫光展锐旗下的展讯分别位列全球十大IC设计企业第六、第九位，华为海思在技术研发方面逐渐追上业界老大高通，展讯在手机芯片市场份额方面直追全球第二大手机芯片企业联发科，汇顶科技则是全球第二大触控芯片企业和指纹识别技术的明星企业。
在存储芯片方面，中国大陆正在急起直追，三大存储芯片企业长江存储、合肥长鑫、福建晋华目前正在努力建设它们的厂房和调试设备，长江存储预计到明年开始投产NAND flash闪存芯片，合肥长鑫和福建晋华预计到明年下半年开始投产DRAM存储芯片，这将让中国大陆成为韩、日、美三大存储芯片生产国之外的又一个重要力量。
在IC封测方面，崛起了长电科技、华天科技、通富微电等一大批全球知名的IC封测企业，其中长电科技已跻身全球IC封测行业第三位，华天科技、通富微电则分别位列第七和第八。其中长电科技在2015年发起的对全球第四大IC封测企业星科金朋收购更是让全球惊讶中国大陆IC封测企业的实力，这将有助于长电科技获得先进IC封装技术并提升技术研发实力，跻身全球一流IC封测企业，同时拓展海外市场。
在IC制造方面，中国大陆有中芯国际、上海华虹入列全球前十IC制造企业，分列第五、第九位。其中中芯国际目前正在研发14nm FinFET工艺，预计将在明年量产，同时在研发更先进的7nm工艺，对于7nm和更先进工艺至关重要的EUV设备预计到2019年中国大陆将获得光刻机龙头阿斯麦（ASML）的供应。
半导体产业是制造业的上游，芯片被誉为“工业粮食”，可见半导体产业对制造业的重要性，中国大陆明年成为全球第二大半导体设备市场将有力推动中国半导体产业的发展，为中国制造向中国创造转型提供动力，而信息技术、高端制造、生物经济、绿色低碳、数字创意等中国五大战略新兴产业同样需要半导体产业的发展为它们提供支持。
（作者系科技自媒体从业者）
彭丰运专栏
国际半导体产业协会（SEMI）发布调查报告预估今年全球半导体设备市场规模可达494亿美元，同比增长19.7%，再创纪录，同时其预估中国大陆明年将超越中国台湾成全球第二大市场，这将为中国创造提供发展基础。
在过去数年，中国台湾为全球最大的半导体设备市场，依靠全球最大半导体代工企业台积电、全球第二大手机芯片企业联发科、全球IC封测龙头日月光等企业的拉动保持了这一地位，不过这几年面临韩国和中国大陆的迅速发展带来的诸多挑战。
SEMI表示今年增长最快的将是韩国，其拥有全球前两大的DRA M芯片企业三星和SK海力士，这两家企业也是全球第一大、第四大NAND flash企业，在DRAM和NAND flash价格持续上涨的推动下，该国半导体销售额将同比暴增68.7%，达到129.7亿美元，将是它五年来首次超越中国台湾夺得全球半导体设备市场规模第一的位置。
中国日益重视科技创新，据国家统计局、科学技术部和财政部联合发布的《2016年全国科技经费投入统计公报》显示，2016年中国的研发经费投入总量达到15676.7亿元，仅次于美国位居全球第二；在投入强度（研发经费与国内生产总值之比）方面，2016年该比例达到2.11%，已超过欧盟15国2.08%的水平，缩短了与发达国家的水平，这将有助于中国在2020进入创新型国家行列。
正是在国家的创新战略规划下，中国大陆在2014年成立国家集成电路产业资金支持国内的半导体产业发展，自那时中国大陆的半导体产业开始呈现高速增长的势头，在IC设计、IC制造、IC封测等几个半导体行业均呈现高速增长势头。
综合有关数据，今年上半年中国台湾的半导体产业产值稍超中国大陆，不过在IC设计、IC封测方面中国大陆已超过中国台湾，仅有IC制造方面仍落后于中国台湾。
在IC设计方面，据CSIA发布的“2016年集成电路设计十大企业”中包括了华为海思、紫光展锐、汇顶科技等，拓墣产业研究所指华为海思、紫光展锐旗下的展讯分别位列全球十大IC设计企业第六、第九位，华为海思在技术研发方面逐渐追上业界老大高通，展讯在手机芯片市场份额方面直追全球第二大手机芯片企业联发科，汇顶科技则是全球第二大触控芯片企业和指纹识别技术的明星企业。
在存储芯片方面，中国大陆正在急起直追，三大存储芯片企业长江存储、合肥长鑫、福建晋华目前正在努力建设它们的厂房和调试设备，长江存储预计到明年开始投产NAND flash闪存芯片，合肥长鑫和福建晋华预计到明年下半年开始投产DRAM存储芯片，这将让中国大陆成为韩、日、美三大存储芯片生产国之外的又一个重要力量。
在IC封测方面，崛起了长电科技、华天科技、通富微电等一大批全球知名的IC封测企业，其中长电科技已跻身全球IC封测行业第三位，华天科技、通富微电则分别位列第七和第八。其中长电科技在2015年发起的对全球第四大IC封测企业星科金朋收购更是让全球惊讶中国大陆IC封测企业的实力，这将有助于长电科技获得先进IC封装技术并提升技术研发实力，跻身全球一流IC封测企业，同时拓展海外市场。
在IC制造方面，中国大陆有中芯国际、上海华虹入列全球前十IC制造企业，分列第五、第九位。其中中芯国际目前正在研发14nm FinFET工艺，预计将在明年量产，同时在研发更先进的7nm工艺，对于7nm和更先进工艺至关重要的EUV设备预计到2019年中国大陆将获得光刻机龙头阿斯麦（ASML）的供应。
半导体产业是制造业的上游，芯片被誉为“工业粮食”，可见半导体产业对制造业的重要性，中国大陆明年成为全球第二大半导体设备市场将有力推动中国半导体产业的发展，为中国制造向中国创造转型提供动力，而信息技术、高端制造、生物经济、绿色低碳、数字创意等中国五大战略新兴产业同样需要半导体产业的发展为它们提供支持。
（作者系科技自媒体从业者）
